SMT品質保障管理

第一條 技術員在進行新產品導入階段時，應該嚴格按照先準備資料（生產卡、工位圖、膠紙板測量表）；再進行程序編制，編制完的程序要經過復查，確保程序正確后貼裝第一塊膠紙板；然后再由技術員測量膠紙板上的每一個元器件的阻容值及方向，QC記錄膠紙板測量結果，如有測量值與標準值相差的（不在誤差允許范圍內），技術員應及時確認。并將膠紙板測量表交給主管簽字確認，經過確認無誤后方可批量生產。

第二條 QC不僅要檢查元件焊接情況，也要檢查生產出來的PCB板元件貼裝正確情況，例如：IC的方向、有無欠料。QC每天上班后需要第一時間對照正在生產PCB的工位圖，依照工位圖上的每一個元件與PCB實物一一對照，確保沒有錯料、反方向的錯品事件發生。

第三條 貼片機操作員在進行有方向的部品更換及換線投入時，應該依照有方向部品更換表進行更換，然后由技術員確認。技術員確認OK后方可開機生產。并填寫部品更換記錄表。

第四條 生產過程貼片機需要更換物料時，由操作員進行更換，然后由技術員進行確認，雙方必須填寫部品更換記錄表。

第五條 在進行產品切換及正反面切換時，機器操作員應提前備好物料。首先，由貼片機操作員和印刷操作員核對物料；然后由技術員和操作員再次核對。均以生產卡為標準文件，兩者采用一人讀生產卡，一人查看站位物料的方式進行。

第六條 每次在進行產品切換時，技術員及QC必須對首枚貼裝完的PCB進行確認，將工位圖與首枚PCB上的每一元件一一對照，確保沒有錯品后方可批量生產。

第七條 印刷機操作員在剛印刷的時候，要進行試印刷確認，試印刷應采用膠紙板，膠紙板印刷兩枚OK后方可進行空PCB的印刷。印刷剛開始連續觀察30分鐘印刷效果沒有問題后，印刷操作員才可以離開。印刷操作員要經常整理錫膏，保障鋼網上錫膏的量及質量。印刷機操作員每隔30分鐘要去抽檢所印刷PCB的效果，每次需要連續抽檢10枚PCB。

第八條 技術員在切換雙面（半成品切換成品）生產程序的時候，應該認真檢查印刷機、貼片機的頂針以及回流爐的軌道、支撐等，確保生產雙面的時候不得造成單面的部品缺失、破損等不良，同時QC在檢查成品的時候也要全檢PCB的反面（即半成品面）。

第九條 對于QC目視檢查過成品或半成品PCB，由領班定時按照一定比例進行抽檢（暫時由技術員代行），抽檢到有不良的，將其所檢查過的全批量PCB退回給該QC，并重新目視檢查。QC的目標就是要做到無不良流出。 第十條 對于后段工序（如功能檢查、組裝）反饋到SMT部的貼片不良（即QC流出的貼片不良），技術員應認真分析導致不良的原因，寫出書面的檢討過程及對策，完成5W（when、where、why、what、who）--1H（how）檢討報告。